မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အဘယ်နည်း။

Machining ဆိုသည်မှာ စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရာတွင် စွမ်းအင်၊ စက်ကိရိယာ၊ နည်းပညာ၊ သတင်းအချက်အလက်နှင့် အခြားအရင်းအမြစ်များကို အသုံးချပြီး ၎င်းတို့ကို ယေဘူယျအသုံးပြုရန်အတွက် ကိရိယာများအဖြစ် ပြောင်းလဲပေးသည်။ မျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ထုတ်ကုန်ချေးမှု ခံနိုင်ရည်၊ ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်၊ အလှဆင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် အခြား လုပ်ဆောင်ချက်များ တိုးမြှင့်ရန်အတွက် မျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ဂဟေဆက်နေသော အစက်အပြောက်များကို ဖယ်ရှားရန်၊ စကေးကို ဖယ်ရှားရန်နှင့် ထုတ်ကုန်၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းစေရန် ဖြစ်သည်။
လက်ရှိ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာ၏ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကြောင့် ဆန်းပြားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာ ချဉ်းကပ်မှုများ များပြားလာသည်။ မျက်နှာပြင် ပြုပြင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အဘယ်နည်း။ မည်သို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် သေးငယ်သော အစီအစဥ်များကို စျေးသက်သက်သာသာဖြင့်၊ အားထုတ်မှု အနည်းဆုံးဖြင့် လိုချင်သောရလဒ်များကို ထုတ်ပေးနိုင်သနည်း။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းကြီးများသည် ၎င်းကို ချက်ချင်းဖြေရှင်းရန် ရှာဖွေနေကြသည်။
ကာဗွန်နည်းသော သံမဏိ၊ သံမဏိ၊ ကြေးနီအဖြူ၊ ကြေးဝါနှင့် အခြားသော သံမဏိမဟုတ်သော သတ္တုစပ်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတွင် စံမဟုတ်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော သတ္တုစပ်များကို မကြာခဏ အသုံးပြုပါသည်။ ဤသတ္တုစပ်များသည် ပြဿနာများကိုဖြေရှင်းရန် အထူးပြုစက်မှုဒီဇိုင်းကို တောင်းဆိုသည်။ ၎င်းတို့တွင် ပလတ်စတစ်၊ ကြွေထည်၊ ရော်ဘာ၊ သားရေ၊ ချည်၊ ပိုးနှင့် သတ္တုများအပြင် သတ္တုမဟုတ်သော အခြားပစ္စည်းများလည်း ပါဝင်ပါသည်။ ပစ္စည်းများမှာ မတူညီသော ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်မှာလည်း အလွန်ကွာခြားပါသည်။
သတ္တုမျက်နှာပြင် ကုသမှုနှင့် သတ္တုမဟုတ်သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှု အောက်တွင် အမျိုးအစား နှစ်မျိုးဖြစ်သည်။ ကော်ဖတ်ကို သတ္တုမဟုတ်သော မျက်နှာပြင် သန့်စင်ရေး လုပ်ငန်းစဉ်၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ မျက်နှာပြင် ကပ်စေးများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကုသမှု၊ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၊ မီးတောက်နှင့် အခြားရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ၊ မီးတောက်၊ စွန့်ထုတ်ခြင်း နှင့် ပလာစမာ စွန့်ထုတ်ခြင်း ကုသမှုအားလုံးသည် ရွေးချယ်စရာများဖြစ်သည်။
သတ္တုမျက်နှာပြင်ကို ကုသရန်နည်းလမ်းမှာ- သတ္တုစပ်မျက်နှာပြင်တွင် အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် ဖလင်ကို လျှပ်စစ်ဓာတုမူများကို အသုံးပြု၍ အလူမီနီယမ်နှင့် အလူမီနီယံသတ္တုစပ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလူမီနီယံသတ္တုစပ်များကို ပြုပြင်ပေးသည့် နည်းလမ်းဖြစ်ပြီး၊ 2 Electrophoresis- ဤရိုးရှင်းသောလုပ်ထုံးလုပ်နည်းသည် ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ electrophoresis နှင့် အခြောက်ခံပြီးနောက် သံမဏိနှင့် အလူမီနီယံသတ္တုစပ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ 3PVD ဖုန်စုပ်စက်သည် ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် အလွှာပါးလွှာသောအလွှာများကို အပ်နှံခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသောကြောင့် အပေါ်ယံပိုင်း cermet အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ 4 Spray အမှုန့်- အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင်တွင် အမှုန့်ကို လိမ်းရန် အမှုန့်ဖြန်းကိရိယာကို အသုံးပြုပါ။ ဤနည်းပညာကို အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ဗိသုကာပရိဘောဂပစ္စည်းများအတွက် မကြာခဏအသုံးပြုသည်။ 5 Electroplating- သတ္တုမျက်နှာပြင်တွင် သတ္တုအလွှာတစ်ခုကို ကပ်ထားခြင်းဖြင့်၊ workpiece ၏ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်နှင့် ဆွဲဆောင်မှုအား မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ⑥ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ ဓာတုဗေဒ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ ပွတ်တိုက်မှုတွင် အမျိုးမျိုးသောနည်းလမ်းများသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ ဓာတုဗေဒ သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု၍ အရည်ပွတ်ခြင်း၊ သံလိုက်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းမှတစ်ဆင့် စက်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို လျော့နည်းစေသည်။
အထက်ဖော်ပြပါ သတ္တုမျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသော သံလိုက်ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသော ပွတ်တိုက်မှုထိရောက်မှုနှင့် ကောင်းမွန်သောကြိတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုသာမက အသုံးပြုရလွယ်ကူသည်။ ရွှေ၊ ငွေ၊ ကြေးနီ၊ အလူမီနီယမ်၊ ဇင့်၊ မဂ္ဂနီဆီယမ်၊ သံမဏိနှင့် အခြားသတ္တုများသည် ပွတ်တိုက်နိုင်သော ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ သံသည် သံလိုက်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး တိကျသောသေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အလိုရှိသောသန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုများမရရှိစေရန် တားဆီးထားသင့်သည်။
ဤသည်မှာ စက်ယန္တရားလုပ်ငန်းစဉ်၏ မျက်နှာပြင် ကုသခြင်းအဆင့်ရှိ စီးရီးအကျဉ်းချုပ်ဖြစ်သည်။ နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်၊ စက်စက်မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် ပစ္စည်း၏ အရည်အသွေးများ၊ ပွတ်စက်၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်မှုနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသုံးချမှုတို့ကြောင့် လွှမ်းမိုးမှု များပါသည်။